[월드투데이=서한나 기자]삼성전자가 세계 최대 반도체 기업인 미국 인텔의 반도체를 위탁생산한다는 보도가 나오면서 들썩이고 있다.

인텔이 외부 파운드리(반도체 위탁생산)을 더 확대할 가능성이 크다고 언급한 가운데 미국 IT매체 세미어큐레이트는 삼성전자와 인텔이 반도체 파운드리 계약을 수주했다고 보도했다.

다만 양사는 “확정된 사항이 없다. 밝힐 내용이 없다”고 선을 그었다. 또 인텔은 21일(현지시간) 4분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 특정 파운드리 업체를 거론하지 않았다.

4분기 실적발표에서 팻 겔싱어 차기 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔의 7nm(나노미터) 기술 개발 상황을 직접 점검했는데 (기술이) 계속 개선되고 있다”며 “인텔의 7nm 공정에서 제조된 주력 제품(CPU)이 2023년부터 판매될 것”이라고 밝혔다.

이어 “7nm 제품 제조를 내부에서 진행할 것”이라며 “우리의 2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것으로 생각한다”고 말했다.

인텔은 ‘종합반도체기업(IDM’으로서 그동안 반도체 설계뿐 아니라 생산까지 직접해왔다.

그러나 이날 내년 칩은 대부분 자체 생산하지만 향후 파운드리 물량을 점차 늘려나갈 것이라고 밝히면서 유력 후보 업체에 대한 관심이 쏠리고 있다.

겔싱어는 “우리의 포트폴리오의 범위를 고려할 때 특정 기술과 제품에 대해 외부 파운드리 이용을 확대할 것으로 보인다”며 “오는 2월 15일 공식 취임 이후 좀 더 자세한 계획을 밝히겠다”고 말했다.

현 인텔 CEO인 밥 스완은 “생산 물량 중 일부를 외부 파운드리로 활용할 계획”이라며 “우리 계획에 중요한 부분이지만, 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것”이라고 전했다.

인텔이 파운드리 이용을 확대할 경우 대만의 TSMC나 삼성전자 등에 반도체 제조를 맡길 수 있어 시장에서는 이 문제에 촉각을 곤두세워왔다. 현재 인텔이 요구하는 수준의 미세공정이 가능한 파운드리 업체는 세계에 삼성전자와 TSMC뿐이다.

특히 세미어큐레이트가 21일 “인텔이 최근 삼성전자와 파운드리 계약을 맺었다”고 보도하면서 국내 업계가 들썩였다.

이 매체는 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이라고 밝혔다.

인텔은 글로벌 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와도 계약을 맺은 것으로 보인다. TSMC가 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓기로 한 것도 인텔과의 계약 때문이라는 관측이 나온다.

그러나 이날 인텔은 특정 파운드리 업체를 거론하지 않았지만 오는 2월 15일 겔싱어의 취임 이후 발표될 것으로 보인다.

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